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絕緣板材系列
- 產(chǎn)品描述
一、絕緣墊板簡介
絕緣墊板由電工玻璃布浸以環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘干、熱壓而成。
環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質(zhì)量都不高。
環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特征，環(huán)氧基團(tuán)可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
二、絕緣墊板特點(diǎn)
1、絕緣墊板表面要求平整、無氣泡、麻坑和皺紋，但允許有不影響使用的其他缺陷，如：擦傷、壓痕、污點(diǎn)，及少量斑點(diǎn)。邊緣應(yīng)切割整齊，端面不得有分層和裂紋。
2、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T1303.1-1998（本色），紅、綠、黑色為協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
3、耐溫等級：B級 顏色： 本色（黃）、紅、綠、黑等(可加色，調(diào)配成多種顏色)
4、特性： 固化后的環(huán)氧樹脂體系具有優(yōu)良的力學(xué)性能，中溫下機(jī)悈強(qiáng)度較高，高濕下電氣性能穩(wěn)定性好。
5、電性：固化后的環(huán)氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優(yōu)良絕緣材料 用途： 機(jī)械、電子、電氣用。適用于機(jī)械、電氣、電子、電器等領(lǐng)域。也用于絕緣件的加工，加工成各類絕緣配件。設(shè)備絕緣結(jié)構(gòu)零部件。
6、厚度： 正常情況下為0.5～50mm，也可按要求生產(chǎn)到50~150mm的厚板。
三、絕緣墊板技術(shù)參數(shù)
1、外觀 表面應(yīng)平滑，無氣泡、皺紋和裂紋。
2、標(biāo)稱厚度及允許偏差見表1。
表1 mm
3、平直度見表2。表2層壓板表面距直尺的最大允許偏差mm
4、性能要求見表4。表4性能要求
表5垂直層向電氣強(qiáng)度
注：1 對90℃±2℃油中垂直層向電氣強(qiáng)度，可任選20s逐級升壓和1min耐壓試驗(yàn)要求中的一種。對符合二者之一要求的材料，應(yīng)視其90℃±2℃油中垂直層向電氣強(qiáng)度是符合本標(biāo)準(zhǔn)要求的。2 如果測得的試樣厚度算術(shù)平均值是介于表中兩厚度之間，則其指標(biāo)值應(yīng)從內(nèi)插法求取。如果測得的厚度算術(shù)平均值小于0.4mm，則其電氣強(qiáng)度指標(biāo)值取≥16.9MV/m。如果標(biāo)稱厚度為3mm，并且測得的厚度算術(shù)平均值大于3mm時，則其電氣強(qiáng)度的指標(biāo)值取≥10.2MV/m
表6吸水性
注：1如果測得的試樣厚度算術(shù)平均值是介于表中兩厚度之間，則其指標(biāo)值應(yīng)從內(nèi)插法求得。2如果測得的厚度算術(shù)平均值小于0.4mm，則其指標(biāo)值取≤17mg。如果標(biāo)稱厚度為25mm并測得的厚度算術(shù)平均值大于25mm時，則其指標(biāo)值取≤61mg。標(biāo)稱厚度大于25mm的板材，則應(yīng)從單面加工至22.5mm且加工面應(yīng)是比較光滑的。
7、絕緣墊板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧酚醛樹脂，經(jīng)烘焙、熱壓而成。
8、絕緣墊板具有較高的機(jī)械和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，并有良好的機(jī)械加工性，耐熱等級為B級。
9、絕緣墊板適用于電機(jī)、電器設(shè)備中作為絕緣結(jié)構(gòu)零部件，并可在潮溫環(huán)境和變壓器油中使用。
10、絕緣墊板以較高的機(jī)械性能和電氣性能，廣泛應(yīng)用在發(fā)電機(jī)、馬達(dá)、電子器具上作為絕緣材料和構(gòu)件。在變壓器油壓環(huán)境和濕度環(huán)境中也非常適用。
11、環(huán)氧樹脂和所用的固化劑的反應(yīng)是通過直接加成反應(yīng)或樹脂分子中環(huán)氧基的開環(huán)聚合反應(yīng)來進(jìn)行的，沒有水或其它揮發(fā)性副產(chǎn)物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。
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